PBO紙：具有低介電性、耐高溫阻燃性、低吸濕率、良好的力學性能等優(yōu)點，是用于耐高溫的紙基復合的優(yōu)選材料。

應用：

1、蜂窩結構性材料：

蜂窩材料具有較高的強度和較低的密度，在結構材料領域特別是航空材料領域具有重要應用。相比其他蜂窩紙材料，PBO具有更高的耐溫等級和力學性能，并且PBO蜂窩的24小時不發(fā)生孔格滲漏。

2、印刷電路板（PCB板）：

PBO具有更低的介電常數(shù)（3.0），并且熱膨脹系數(shù)極低（-6×10-6/℃），遠低于印刷電路板要求的 12*10-6/℃，并且PBO耐熱性好，更適合印刷電路板的高溫連續(xù)作業(yè)。